近日，第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡开幕，紫光云参与本届大会，并在“IC设计创新分论坛”上发表题为《基于混合云的IC设计仿真平台》的演讲，分享了在混合云部署模式下，紫光芯片云助力实现IC设计仿真提速，为芯片半导体企业降本提速的最新实践。
基于混合云架构的芯片设计平台 助力芯片设计降本增效
随着芯片行业的发展，芯片设计对算力的需求激增，对于芯片企业来说，验证和仿真约占7成的研发时间，仿真验证需要弹性算力，用算力换时间是提升效率最有效的手段。紫光云的混合云架构天然的适合IC设计场景，IC设计在项目实施过程中存在明显的波峰和波谷，对于芯片设计公司来讲，根据项目需要采购IT资源，既能满足项目需要，也不用过度投资，减少固定资产投入；另一方面，云计算的弹性伸缩，按需付费也可以降低成本，通过云计算实现算力资源100%供给，是提升芯片设计效率最直接有效的支撑。
紫光云认为，芯片设计上云应具备：
云端澎湃算力
云端算力具备天然的弹性，云计算可以帮助企业降低IT资产的闲置率，让算力资源的使用更灵活、弹性和便捷，通过云端富算力换取时间。举例来说，如果一家芯片设计企业只购买了一台服务器，需要100个小时才能完成仿真验证，同样的情况，通过云端弹性算力，可能仅需1小时便能完成，成本相近，但效率相差100倍。
设计环境快速构建
紫光芯片云具备最佳实践的诸多模板，并能够提供专业CAD/IT交付与运维团队，体系化、安全地为企业在云上快速构建设计环境。
生态共建全栈服务
基于紫光芯片设计云平台，与国内EDA厂商、IP厂商共建生态，实现资源池共享，共同推广国产EDA工具和IP的云化共享，通过销售供应链协同为芯片设计企业提供全栈云服务。
紫光芯片云全栈解决方案 为芯片设计企业提供IC设计上云
基于紫光云同构混合云平台，紫光云可为芯片半导体企业提供EDA上云、一站式云端协同CAD/IT平台解决方案，包括IT基础设施、混合云管理平台、集群调度与连接管理、IC设计工作流平台、IC设计服务、培训实训等全栈云服务。通过云端弹性算力实现资源100%供给，为芯片设计企业降本提速，帮助企业实现从芯片设计开发到行业应用的商业闭环。
紫光芯片云方案首先具备产品的高安全、高性能；其次是混合云部署，通过本地云基本算力+公有云弹性算力配置的同构混合云，实现最优成本配比，且设备交付与服务交付均可支持；第三是实践领先，实现了国内规模最大(>1000 台)、工艺制程最先进(7nm)的云上仿真验证最佳实践，以及超大规模HPC类芯片设计实践；第四是芯片设计服务+芯片设计云服务打包，Turnkey交付。同时，紫光芯片云将资源池建立在距离用户最近的地方，目前已经在北京、上海建立了专门面向芯片设计的云资源池。
迈进云网协同、数字原生的时代，紫光云将持续推动 “云智原生”战略深化，做数字经济高质量发展的新引擎，未来，紫光云将依托行业领先的同构混合云架构，形成算力共享、产能共享和渠道共享平台，带动整个芯片设计产业链的协同创新、共同发展，服务芯片半导体企业，助力产业高质量发展。
2024-11-01
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