近日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，围绕后摩尔时代下芯片设计的技术演进、创新方向与时代机遇，多家国内外芯片专家分享了最新技术进展及行业观察。在SoC设计技术论坛上，紫光云公司CTO办公室主任邓世友分享了芯片设计上云如何在云计算不断融入各行各业的大背景下，为IC设计降本增效。
紫光云公司CTO办公室主任邓世友
当下，每一代芯片工艺的演进，都会将对算力的需求增加20%到30%。在芯片开发过程中，约七成左右的时间需要用来验证和仿真。同时，逻辑设计错误是导致流片失败的第一因素，为确保芯片顺利投产，在开发过程中也需要花费大量的时间进行仿真验证。进行仿真验证需要大量算力，用算力换时间是提升芯片设计效率最有效的手段。
邓世友表示，云计算天然地适合IC设计场景，IC设计在项目实施过程中存在明显的波峰和波谷，对于芯片设计公司来讲，根据项目需要采购IT资源，既能满足项目需要，也不用过度投资，同时云计算弹性伸缩，企业按需付费即可，节省成本。EDA上云的最大优势就是以云资源天然具有的弹性满足企业对算力的需求，通过云端弹性算力实现资源100%供给，提升芯片设计效率。
邓世友介绍，芯片设计上云能够为企业带来三方面价值。
第一，算力按需购买。在算力成倍增加的情况下，企业需要通过算力来换时间。举例来说，如果一家芯片设计企业只购买了一台服务器，需要100个小时才能完成仿真验证，同样的情况，通过云端弹性算力，可能仅需1小时便能完成，同时成本相差无几。
第二，是设计环境的快速构建。紫光芯片云具备最佳实践的模板化，并能够提供专业CAD/IT交付与运维团队，体系化、安全地为企业在云上快速构建设计环境。
第三，是生态共建全栈服务。紫光芯片云可以通过和生态合作伙伴实现EDA的云化，通过资源池共享与推广、Foundry资源共享与推广以及销售供应链的协同来为芯片设计企业提供完整方案。
紫光芯片云能够满足IT、CAD、IP、EDA、Foundry资源池这五大芯片设计五大核心要素的基础支撑，联合紫光集团旗下企业芯片设计能力提供芯片设计服务，结合客户自有的核心技术和自有IP，快速完成芯片设计开发，融合集成电路产业生态，助力IC设计企业降本提速，形成商业闭环，促进IC产品良性迭代升级。
同时，紫光芯片云整体解决方案能够完成架构设计、IP开发、SoC集成的云设计仿真方案，实现云桌面的接入与安全控制，并能完成软件开发、系统测试的云开发编译方案，通过云端编译来节省资源消耗。
邓世友提出，芯片仿真验证算力云解决方案能够实现几大核心功能：
首先在计算资源上，能够按需弹性交付高性能计算资源，按时长付费；存储上，提供NAS资源池对高性能文件进行存储；安全方面，采用高性能数据透明加密技术，护航用户数据上云安全。同时，能够提供芯片设计公共服务，避免用户重复搭建服务器，并为企业搭建混合部署模式，在企业有自建机房的情况下资源不够用时调用云端资源做补充。
紫光芯片云在推向市场前，已在紫光集团内部芯片设计企业得到了充分验证，形成了芯片设计上云最佳实践。紫光芯片云作为一个体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台，为芯片设计企业提供强大、弹性且安全的计算集群和存储资源池，配备资深的IT/CAD专家团队，帮助企业构建云上EDA设计环境、项目和数据管理环境，提供专业的平台服务。在芯片企业最为关注的安全性方面，紫光芯片云方案通过了等保2.0标准进行三级评测，满足金融级安全要求。2021年4月，紫光芯片云1.0正式升级到2.0，在性能、安全、平台、服务上做了全面提升。
未来，紫光云将在国内芯片设计优势城市加速落地，携手各方合作伙伴，形成“云+生态+运营”的算力共享、产能共享和渠道共享平台，带动整个芯片设计产业链各方的协同创新、共同发展，为中国芯片设计产业未来发展注入新的活力。
2024-11-01
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